7月30日，冠石科技（605588.SH）披露了投資者關(guān)系活動記錄表。寶盈基金、東北證券、基明資本、東方證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研其寧波半導(dǎo)體光掩膜版項目，重點(diǎn)關(guān)注項目進(jìn)展與商業(yè)化突破。該項目的推進(jìn)，標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域邁出了實(shí)質(zhì)性的一步。

據(jù)調(diào)研信息，寧波光掩膜版項目總投資16億元，設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)1.245萬片半導(dǎo)體光掩膜版。該項目核心團(tuán)隊源自國際龍頭企業(yè)，具備全流程工藝覆蓋能力。項目自2023年10月開工以來穩(wěn)步推進(jìn)，2024年1月完成廠房封頂，7月首臺電子束光刻機(jī)順利交付，10月進(jìn)入試產(chǎn)階段。2025年3月，項目實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，完成55納米產(chǎn)品交付，40納米生產(chǎn)線成功通線，這一成果標(biāo)志著公司相關(guān)技術(shù)已從研發(fā)階段向規(guī)?；慨a(chǎn)階段跨越。

值得一提的是，公司實(shí)現(xiàn)55納米光掩膜版成功交付以及40納米光掩膜版生產(chǎn)線通線，也意味著公司在中高端光掩膜版領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。據(jù)介紹，該項目技術(shù)節(jié)點(diǎn)鎖定在350-28nm，其中以45-28nm為主，此布局的核心目標(biāo)在于加速高精度、低線寬半導(dǎo)體光掩膜版的進(jìn)口替代進(jìn)程，填補(bǔ)國內(nèi)中高端集成電路芯片用光掩膜版的市場空白。

目前，該項目已開始為公司貢獻(xiàn)營收，2025年1至6月實(shí)現(xiàn)收入超700萬元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著項目產(chǎn)能的逐步釋放，未來有望成為驅(qū)動公司業(yè)績增長的重要力量。

據(jù)了解，半導(dǎo)體光掩膜版行業(yè)技術(shù)壁壘高，工藝復(fù)雜程度高。冠石科技的技術(shù)團(tuán)隊源自國際龍頭半導(dǎo)體廠商，擁有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗(yàn)以及深厚的行業(yè)資源，憑借多年積累已形成全流程生產(chǎn)解決方案，并通過持續(xù)加大研發(fā)投入不斷夯實(shí)技術(shù)儲備。公司光掩膜版項目的推進(jìn)，對于打破國外在高端光掩膜版領(lǐng)域的壟斷局面，提升我國半導(dǎo)體光掩膜產(chǎn)業(yè)的安全保障能力和自主可控水平具有重要意義。